洁净室施工及验收规范关于墙面规定
墙面施工应符合下列规定：
1.墙面施工应在完成基底打磨与清理的粉尘作业、现场清洁、表面涂界面剂和涂刷涂料后进行。
2.旧墙面应在基底清理干净后再涂界面剂，然后用腻子刮平。
3.对于送风和回风静压箱空间，天津厂房净化，暴露表面的钢筋混凝土宜采用清水混凝土。
瓷板墙面施工应符合下列规定：
4.应选用大尺寸直角边瓷板，其表面应乎整、洁净、色泽一致，无裂痕和缺损。
5.瓷板的基底应平整，瓷板与基底之间的浇注材料应饱满密实。
6.瓷板拼缝应乎直，宽度和深度应符合设计要求，设计未明确要求时，拼缝宽度不应大于1mm。
7.瓷板墙面的阴阳角应用弧形瓷条过渡。
8.瓷板上的孔洞应切割吻合、边缘整齐，并应密封。
无尘室怎样选择无尘材料
无尘室怎样选择无尘材料：
一.物料净化道路
各种物件在送入无尘区前有必要通过净化处理，简称;物净。
物料净化道路与人净道路应分隔，如果物料与人员只能在同一处进入无尘车间，也有必要分门而入，物料先通过粗净化处理。
关于出产流水线不强的场合在物料道路中心可设中心库。
如果出产流水线很强，天津厂房净化设计，则选用直通式物料道路，有时还需求在直通道路中心设屡次净化、传递设备。
在体系规划上，物净用房的粗净化和精净化阶段由于会吹落很多生微粒，所以相对无尘区应坚持负压或零压，如果污染危险性大则对进口方向也要坚持负压。
净化工程中级洁净室静电出现的问题
1、由静电现象引致的静电，引致不感和恐惧，天津净化厂房，并可引致继发伤害，并可造成二次伤害。
例如，有人因触电而跌倒，再次受伤；
2、静电放电产生的放电电流会导致半导体器件的损坏和误操作。
比如50个P- MOS电路放入塑料中摇晃几次后，39个与非门严重击穿，故障率达78％。
这是因为半导体器件对静电放电非常敏感；
3、静电进行放电过程中可以产生的电磁波可导致我国企业通过电子技术设备仪器和装置的杂音和误动作；
4、静电放电的发光可导致照相肢片等感光破坏；
5、静态的机械设计现象会导致通过筛孔被灰尘进行堵塞，天津厂房净化工程，纺纱系统混乱，印刷品深度发展不均匀，产品被污染。
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